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方邦股份(688020)板块题材分析 查股吧

序号概念板块概念解析相关个股
1先进封装2023年8月2日互动易回复:公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料,亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。 雷曼光电 至正股份 方邦股份
25G发行人研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜,屏蔽效能高,同时还可大幅降低信号的衰减,自2014 年推向市场后,取得较好的效果,已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品,并可应用于5G等新兴领域。 信音电子 陕西华达 通光线缆
3PET铜箔公司在2022年11月10日投资者关系活动记录表中表示:PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性(真空溅射技术、电化学技术)。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局,目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标,同时与相关下游客户进行技术对接。 隆扬电子 大连热电 沃格光电
4小米概念2023年11月10日互动易回复:公司一直是小米的稳定供应商。 英力股份 得润电子 博通集成
5专精特新专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 英力股份 众智科技 西测测试
6华为概念发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌 西测测试 荣科科技 贵广网络
7稀土永磁 2019年2月26日,发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》,双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子,项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨,项目总投资2亿元,拟在5年内分两期建设。 惠城环保 创兴资源 华阳新材
8三星2019年8月8日互动易回复:公司的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜产品可应用于5G产品领域。公司产品已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等众多知名品牌。
9转融券标的公司是转融券标的股。
10减持新规(不可减持)上市公司存在破发,或者破净,或者最近三年未进行现金分红,或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。
11融资融券公司是融资融券标的股。 英力股份 航天晨光 众智科技

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