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| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
|---|---|---|---|
| 1 | 国家大基金持股 | 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5.91%。 | 雅克科技 瑞芯微 佰维存储 |
| 2 | 第三代半导体 | 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。 | 铭普光磁 蓝海华腾 观想科技 |
| 3 | 汽车芯片 | 司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。 | 博通集成 格尔软件 |
| 4 | MCU芯片 | 公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。 | 蓝海华腾 弘讯科技 兆易创新 |
| 5 | 集成电路概念 | 本公司属集成电路行业。主要经营活动为电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中，快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。 公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。 |
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| 6 | 芯片概念 | 公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。 2018年上半年，子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%。 2017年12月18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12吋特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。 |
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| 7 | 先进封装 | 2022年7月16日公司互动：成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。 | 雷曼光电 帝尔激光 沃格光电 |
| 8 | OLED | 公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。 | 诚志股份 雅克科技 亚翔集成 |
| 9 | 智能穿戴 | 微机电系统（MEMS）是一种先进的制造技术平台。它是以半导体制造技术为基础发展起来的，具有体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。 2014年7月21日，怀新资讯获悉，士兰微在MEMS传感器研发上取得多项突破，继去年8月发布三轴加速度传感器和三轴磁传感器后，备受市场期待的三轴陀螺仪和六轴/九轴传感器产品也有望年底前发布。公司目前还正在研发压力传感器技术，这是由3个三轴陀螺仪和1个压力传感器组合而成的十轴传感器，能为测量海拔及气压提供精准数据，主要应用于智能终端。此前曾盛传苹果的iPhone 6将使用该类型产品，并可能应由于iPad等移动设备上。 | 胜利精密 天晟新材 佰维存储 |
| 10 | 富时罗素概念股 | 智度股份 ST大集 大连重工 | |
| 11 | 小米概念 | 2023年9月19日公告：公司产品覆盖了包括 vivo、OPPO、小米等在内的国内外知名品牌客户。 | 胜蓝股份 五方光电 博杰股份 |
| 12 | 标普道琼斯A股 | 2018年12月1日，指数编制公司标普道琼斯宣布，将部分中国A股纳入其全球指数体系，分类基本为新兴市场。2019年9月，标普道琼斯新兴市场指数以25%的纳入因子纳入A股。 | 我爱我家 滨江集团 三棵树 |
| 13 | MSCI概念 | 2017年6月20日，MSCI（明晟）宣布，将中国A股纳入MSCI新兴市场指数，促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果，仍维持A股20%的纳入因子，仅对成分股做以调整。 | 荣盛发展 万科A 金地集团 |
| 14 | 节能照明 | 2017年年报显示，公司持续推进士兰"美卡乐"高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。 | 福日电子 华体科技 鸣志电器 |
| 15 | 华为概念 | 华为供应商，汽车功率模块 | 我爱我家 特发服务 积成电子 |
| 16 | 传感器 | 士兰微所建的 8 英寸生产线是一条特色工艺的半导体芯片生产线，产品方向包括高压集成电路、半导体功率器件、MEMS 传感器等，具有广阔的市场前景。士兰集昕主要产品包括高压集成电路、功率半导体器件芯片、MEMS 传感器芯片等。2020 年度，公司 IGBT、IPM 智能功率模块和 MEMS 传感器产品的营业收入分别较上年同期增长 60%以上、 140%以上和 90%以上。 | 佰奥智能 瀚川智能 |
| 17 | 汽车电子 | 公司上市保荐书：2021 年，公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并向部分客户批量供货。目前，公司依托产品研发和工艺技术综合实力，陆续开拓了多家知名新能源车领域客户，主要包括比亚迪、广汽、零跑、武汉菱电、汇川、麦格米特、英威腾、华创、小鹏等。 | 神宇股份 长源东谷 生益电子 |
| 18 | 5G | 2017年12月份，公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元，在厦门（海沧）建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包含下一代光通讯模块芯片，5G与射频相关模块，高端LED芯片等产品。 | 华脉科技 神宇股份 泰永长征 |
| 19 | 比亚迪概念 | 2022年10月15日公告：公司已具备月产 7 万只汽车级 PIM 模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。 | 胜蓝股份 上工申贝 |
| 20 | 长三角一体化 | 公司注册地在浙江杭州，主营电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。 | 南都物业 合肥城建 苏州龙杰 |
| 21 | 芯片制造 | 经过 20 多年不断自主创新，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器等封装领域，建立了较为成熟的 IDM（设计与制造一体）经营模式。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。 | |
| 22 | OLED芯片 | 公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，已成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。 | |
| 23 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 | |
| 24 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 | 我爱我家 滨江集团 三棵树 |
| 25 | 元器件 | 公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。 | |
| 26 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 | 百合花 三棵树 华发股份 |
| 27 | IGBT | 公司IGBT 产品荣获 “2018 年第十三届‘中国芯’优秀市场表现产品奖”。 | |
| 28 | 氮化镓 | 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。 | |
| 29 | 碳化硅 | 公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线，预计在 2022 年三季度实现通线。 |