◆增发情况◆

公告日期	股权登录日	价格(元)	发行数量(万股)	实际募资净额 (万元)	方案进程	主承销商

2021-11-16

2021-11-12

330.00

1060.61

347695.05

已上市

中信证券股份有限公司

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2023-12-31	347695.05	298577.61	155215.55	298577.61

募集资金项目	拟投入金额	是否变更项目	实际投入金额	产生收益金额	是否符合计划进度和预计收益
SiC芯片研发及产业化项目	50000.00	否	38135.36	-	否
补充流动资金	80000.00	否	80101.81	-	否
高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目	147695.05	否	118532.91	-	否
功率半导体模块生产线自动化改造项目	70000.00	否	61807.52	-	否