◆最新指标 (2024年一季报)◆ |
每股收益(元) :0.0700 |
目前流通(万股) :210619.02 |
每股净资产(元) :3.8512 |
总 股 本(万股) :210619.02 |
每股公积金(元) :1.4923 |
营业收入(万元) :672552.00 |
每股未分配利润(元) :0.9890 |
营收同比(%) :-22.33 |
每股经营现金流(元) :-0.2500i |
净利润(万元) :14833.96 |
净利率(%) :2.74 |
净利润同比(%) :-11.16 |
毛利率(%) :8.28 |
净资产收益率(%) :1.85 |
◆上期主要指标◆ | ◇2023末期◇ |
每股收益(元) :0.3500 |
扣非每股收益(元) :0.3386 |
每股净资产(元) :3.7811 |
扣非净利润(万元) :71320.91 |
每股公积金(元) :1.4923 |
营收同比(%) :11.88 |
每股未分配利润(元) :0.9186 |
净利润同比(%) :198.35 |
每股经营现金流(元) :0.5971 |
净资产收益率(%) :9.69 |
毛利率(%) :8.16 |
净利率(%) :2.11 |
◆ 公司概要 ◆
◆控盘情况◆
2024-03-31 | 2023-12-31 | 2023-09-30 | 2023-06-30 | |
股东人数 (户) | 148346 | 141983 | 128474 | 142897 |
人均持流通股(股) | 14197.8 | 14834.1 | 16393.9 | 14739.2 |
人均持流通股 (去十大流通股东) | 8029.4 | 8219.7 | 9167.0 | 7761.9 |
点评: |
2024年一季报披露,前十大股东持有91513.53万股,较上期减少2408.24万股,占总股本比43.46%,主力控盘强度一般。 截止2024年一季报合计7家机构,持有86204.09万股,占流通股比40.93%;其中2家公募基金,合计持有881.27万股,占流通股比0.42%。 股东户数148346户,上期为141983户,变动幅度为4.4815% |
◆概念题材◆
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【半导体制造与服务商】公司是半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展,其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务;太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务。电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技,经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外,公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技,十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势,于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。公司注册地址为江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层。
更新时间:2023-11-17 13:44:36
更新时间:2023-11-17 13:44:36
【海太半导体】海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商,与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险,以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系,有助于公司在优质平台上开展半导体业务,并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》,自2020年7月1日至2025年6月30日,海太以“全部成本+约定收益(总投资额的10%+超额收益)”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户;对于memory领域客户的开发,需得到SK海力士的事先同意。
更新时间:2023-11-17 13:44:32
更新时间:2023-11-17 13:44:32
【太极半导体】初步建立Disco机台激光隐切制程能力,完成工程参数调试;完成超薄堆叠DBG工艺流程的DAF激光切割技术工艺参数调整优化;实现复旦微15*15产品93K平台小批量生产。分析第三代半导体技术发展研究现状,拟订太极半导体第三代半导体材料发展趋势以及战略建议。继获得江苏省智能制造示范车间、“专精特新”企业荣誉后,2023年,荣获江苏省智能制造示范工厂,智造水平不断升级;荣获兆易创新一季度供应商评分“A(优秀)”,西部数据一季度QBR(季度供应商评比)第一,SpecTekSBR(半年度供应商评比)第一。公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验,有利于加快发展公司独立运营的子公司太极半导体。
更新时间:2023-11-17 13:44:29
更新时间:2023-11-17 13:44:29
【国际领先的后工序服务技术】公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议,SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可,海太公司对12英寸纳米级晶圆进行集成电路封装,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
更新时间:2023-11-17 13:44:25
更新时间:2023-11-17 13:44:25
【半导体业务规模效应】2023年上半年,海太半导体封装、测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月,与去年上半年最高产量相比分别增长9.0%、24.7%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求,不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上,开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺;在DRAM封测整体解决方案的基础上,建立NAND封测完整解决方案,持续推进业务结构优化;在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上,导入“先切割后研磨(DBG)”工艺,实现高堆叠产品(16D)技术突破;完成1βDRAM和232层NAND的验证并量产,获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模,打造公司新的半导体业务增长点。
更新时间:2023-11-17 13:44:21
更新时间:2023-11-17 13:44:21
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查看个股历史成交回报数据
◆成交回报(单位:万元)◆
交易日期:2023-11-22 披露原因:振幅值达15%的证券
当日成交量(万手):379.34 当日成交额(万元):303638.39 成交回报净买入额(万元):1222.53
营业部或交易单元名称 | 买入金额(万元) | 卖出金额(万元) |
---|---|---|
机构专用 | 6421.86 | 0 |
兴业证券股份有限公司南京庐山路证券营业部 | 4373.50 | 0 |
财通证券股份有限公司杭州上塘路证券营业部 | 4059.99 | 0 |
沪股通专用 | 4055.15 | 0 |
华泰证券股份有限公司总部 | 3571.24 | 0 |
买入总计: 22481.74 万元 |
营业部或交易单元名称 | 买入金额(万元) | 卖出金额(万元) |
---|---|---|
国联证券股份有限公司无锡湖滨路证券营业部 | 0 | 6977.72 |
沪股通专用 | 0 | 6255.44 |
中国银河证券股份有限公司北京中关村大街证券营业部 | 0 | 3322.39 |
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部 | 0 | 2436.21 |
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部 | 0 | 2267.45 |
卖出总计: 21259.21 万元 |
◆董秘爆料◆
最新指标说明
最新指标以上市公司的最新数据为准,单位:以股计算
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募集资金净额
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未分配利润
红利总额
送股总额
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经营活动产生的现金流量净额
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每股经营现金流