长电科技(600584):24Q1营收稳健增长,高性能先进封装/存储封装布局领先-季报点评

24Q1营收稳健增长,产能利用率同比提升。公司发布24年一季报。

   24Q1,公司营收68.42亿元,yoy+16.75％;归母净利润为1.35亿元,yoy+23.01％,与上年同期相比,部分客户业务上升,产能利用率提高,从而盈利增加;扣非归母净利润1.08亿元,yoy+91.33％;毛利率12.2％,yoy+0.36pct;净利率1.96％,yoy+0.08pct。

   深耕高性能先进封装和存储封装市场,高端封测布局领先。根据公司23年报,在高性能先进封装领域,公司推出的XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,公司持续推进多样化方案的研发及生产,包括RDL转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径,覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案;经过持续研发与客户产品验证,公司XDFOI?不断取得突破,已在HPC/AI/5G/汽车电子等领域应用。在存储市场领域,公司覆盖DRAM/Flash等各种存储芯片产品,拥有16层NANDflash堆叠/35um超薄芯片制程能力/Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。

   布局潜力市场,优化业务结构。为进一步拓展汽车电子业务,公司设立了长电科技汽车电子(上海)有限公司,打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂;公司成立工业和智能应用事业部,聚焦于大算力和存储应用、功率器件和能源系统、AI边缘终端应用、传统封装形式升级四大领域;另外,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶,计划24年上半年开始设备进场。

   盈利预测与投资建议。预计24-26年公司归母净利润20.09/26.83/34.71亿元,参考可比公司估值,给予公司2024年30倍PE,对应合理价值33.68元/股,维持"买入"评级。

   风险提示。行业波动风险;客户拓展不及预期;市场竞争加剧风险。