截止2024-05-20，公司股东人数32549户，上期（2024-05-10）为19799户，变动幅度64.40%。

三超新材：关于控股股东、实际控制人部分股份解除质押的公告

买入总计7351.34万元，占总成交额比7.32%，卖出总计10027.57万元，占总成交额比9.98%，净买入额-2676.23万元，占龙虎榜总成交额比-15.40%

三超新材 涨跌幅12.65%，分析或为：光伏切片用金刚丝+玻璃基板+半导体耗材+金刚线
板块异动原因：
光伏；中国光伏行业协会在北京组织召开“光伏行业高质量发展座谈会”。会议指出，加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度；鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制。
个股异动解析：
光伏切片用金刚丝+玻璃基板+半导体耗材+金刚线
1、公司30微米以下超细钨丝金刚线用于光伏行业硅棒切片。子公司南京三芯2023年底中标的两家光伏企业机加项目，目前正式合同均已签订。
2、网传公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
3、2024年5月8日互动，子公司江苏三晶半导体材料的半导体耗材，有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。公司半导体各项耗材业务发展顺利，主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等产品均已实现量产销售。
4、2024年5月7日调研表示，公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”，目前已完成52条生产线的安装调试和生产。半导体晶圆背面减薄机正在紧锣密鼓地研发中，计划2024年年底推出样机，倒角机、边抛机目前处于研发初期。
来源：韭研公社APP

邹余耀解除质押1笔，合计90.00万股，占总股本比0.79%

截止2024-05-10，公司股东人数19799户，上期（2024-04-10）为21863户，变动幅度-9.44%。

三超新材：关于股票交易异常波动公告

三超新材09:39:33 涨跌幅20.0%，分析或为：玻璃基板+半导体耗材+半导体减薄机+金刚线
板块异动原因：
玻璃基板；大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
个股异动解析：
玻璃基板+半导体耗材+半导体减薄机+金刚线
1、网传公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
2、2024年5月8日互动，子公司江苏三晶半导体材料的半导体耗材，有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。
3、公司半导体各项耗材业务发展顺利，主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等产品均已实现量产销售。
4、2024年5月7日调研表示，公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”，目前已完成52条生产线的安装调试和生产。半导体晶圆背面减薄机正在紧锣密鼓地研发中，计划2024年年底推出样机，倒角机、边抛机目前处于研发初期。
来源：韭研公社APP

变动日期：2024-04-30，变动前：许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新材料技术研发；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；金属丝绳及其制品制造；金属丝绳及其制品销售；新型金属功能材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；化工产品销售（不含许可类化工产品）；金属材料制造；金属材料销售；金属工具制造；金属工具销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。，变动后：许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新材料技术研发；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；金属丝绳及其制品制造；金属丝绳及其制品销售；新型金属功能材料销售；电子专用材料制造；电子专用设备销售；电子专用材料研发；化工产品销售（不含许可类化工产品）；金属材料制造；金属材料销售；金属工具制造；金属工具销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；技术进出口；货物进出口；机械设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

2024年一季报，每股收益0.03元，每股净资产7.14元，净利润同比增长280.08%，扣非净利润240.65万元

截止2024-03-31，公司股东人数22589户，上期（2024-03-08）为24055户，变动幅度-6.09%。
截止2024一季度合计1家机构持仓，持仓量合计67.01万股，占流通盘合计0.88%

三超新材：2024年一季度报告

2023年度10派0.80元(含税)，股权登记日为2024-04-24，除权除息日为2024-04-25

三超新材：2023年年度分红派息实施公告

截止2024-04-10，公司股东人数21863户，上期（2024-03-31）为22589户，变动幅度-3.21%。

三超新材：关于控股股东、实际控制人部分股权质押展期的公告

2023年度10派0.80元(含税)

三超新材：2023年年度股东大会决议的公告

三超新材：关于召开2023年年度股东大会通知的公告(补充更正后)

三超新材：补充更正公告

2023年年报，每股收益0.24元，每股净资产7.10元，净利润同比增长109.77%，扣非净利润2527.76万元

截止2023-12-31，公司股东人数25844户，上期（2023-12-20）为16578户，变动幅度55.89%。
截止2023年报合计20家机构持仓，持仓量合计232.58万股，占流通盘合计3.04%

今日共2条分配方案

• （1）三超新材：关于2023年度利润分配预案的公告
• （2）三超新材：董事会决议公告

三超新材：关于开展票据池资产池业务的公告

三超新材：2023年年度报告

今日共2条更正或补充

• （1）三超新材：补充更正公告
• （2）三超新材：关于修订《公司章程》及修订和制定部分制度的公告

今日共5条参控公司

• （1）参控江苏三超金刚石工具有限公司，参控比例为100.00%，参控关系为子公司
• （2）参控江苏三泓新材料有限公司，参控比例为100.00%，参控关系为子公司
• （3）参控江苏三晶半导体材料有限公司，参控比例为74.20%，参控关系为子公司
• （4）参控南京三芯半导体设备制造有限公司，参控比例为56.00%，参控关系为子公司
• （5）参控株式会社SCD，参控比例为100.00%，参控关系为子公司

三超新材：2023年年度报告摘要

截止2024-03-08，公司股东人数24055户，上期（2024-02-29）为19990户，变动幅度20.34%。

三超新材 涨跌幅4.12%，分析或为：半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析：
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
1、据网络资料，公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商，产品导入盛合晶微，华润微、中芯绍兴；2024年1月26日互动，公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。
2、半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。
3、公司生产半导体设备的子公司南京三芯，目前已推出硅棒磨倒一体机；晶圆背面减薄机、倒角机和边抛机正在研发中。
4、公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类。公司电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料等硬脆材料的切割工序。
来源：韭研公社APP

三超新材13:51:48（3天2板） 涨跌幅20.01%，分析或为：半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析：
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
1、2024年1月26日互动，公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。
2、半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。
3、公司生产半导体设备的子公司南京三芯，目前已推出硅棒磨倒一体机；晶圆背面减薄机、倒角机和边抛机正在研发中。
4、公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮两大类。公司电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料等硬脆材料的切割工序。
来源：韭研公社APP

三超新材：关于股票交易异常波动公告

截止2024-02-29，公司股东人数19990户，上期（2024-02-20）为16636户，变动幅度20.16%。

三超新材09:56:00 涨跌幅20.01%，分析或为：半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析：
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
1、2024年1月26日互动，公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机等，半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。
2、公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货；公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。
3、公司与中芯国际旗下企业合作主要在半导体耗材供应方面。子公司南京三芯半导体设备制造研发的硅棒磨倒一体机样机已正式推出。
4、公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。
5、公司电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料等硬脆材料的切割工序。
来源：韭研公社APP

截止2024-02-20，公司股东人数16636户，上期（2024-02-08）为15997户，变动幅度3.99%。

截止2024-02-08，公司股东人数15997户，上期（2024-01-19）为17842户，变动幅度-10.34%。

控股股东：邹余耀，质押90.00万股，占总股本比0.7881%，质权人：广发证券股份有限公司，预计质押期限：2024-02-06至2024-05-21

三超新材：关于控股股东、实际控制人部分股份质押的公告

截止2024-01-19，公司股东人数17842户，上期（2023-12-31）为25844户，变动幅度-30.96%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2250万元至3150万元，与上年同期相比变动幅度：75%至146%。
业绩变动原因说明
1、报告期内，公司主营业务产品金刚线虽销售价格有所下降，但得益于销量较去年同比增加，公司业绩得以提升。2、报告期内，公司通过投入先进产能、优化内部控制流程等方式，实现降本增效，毛利率有所提升。3、报告期内，摊销股权激励的费用约为842万元，对报告期业绩产生较大影响。4、报告期内，非经常性损益对净利润的影响约为350万元，主要为收到的政府补助和理财收益。

三超新材：关于子公司增资完成工商登记并换发营业执照的公告

今日共2条投资项目

• （1）三超新材：第三届董事会第二十二次会议决议的公告
• （2）三超新材：关于控股子公司增资暨公司放弃优先认缴出资权的公告

截止2023-12-20，公司股东人数16578户，上期（2023-09-30）为13300户，变动幅度24.65%。

三超新材：子公司项目预中标的自愿性披露

三超新材：关于子公司项目中标的自愿性披露公告

三超新材 涨跌幅18.85%，分析或为：半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
板块异动原因：
半导体；华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资。
个股异动解析：
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
1、公司与中芯国际旗下企业合作主要在半导体耗材供应方面。三超Disk产品经过多年研发也已实现突破，预计三超今年投产1.2万片CMP-DISK。国内市场总需求占全球的40%左右，年消耗CMP-DISK约20万片。国内竞争没有竞争对手。
2、2023年10月22日互动，子公司南京三芯半导体设备制造研发的硅棒磨倒一体机样机，目前已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。
3、公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。
4、公司电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。
来源：韭研公社APP

三超新材09:30:33（2天2板） 涨跌幅20.01%，分析或为：半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
板块异动原因：
半导体；华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资
个股异动解析：
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
1、公司与中芯国际旗下企业合作主要在半导体耗材供应方面。三超Disk产品经过多年研发也已实现突破，预计三超今年投产1.2万片CMP-DISK。国内市场总需求占全球的40%左右，年消耗CMP-DISK约20万片。国内竞争没有竞争对手。
2、2023年10月22日互动，子公司南京三芯半导体设备制造研发的硅棒磨倒一体机样机，目前已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。
3、公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。
4、公司电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。
来源：韭研公社APP

三超新材：关于股票交易异常波动公告

三超新材13:38:36 涨跌幅20.0%，分析或为：半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
板块异动原因：
半导体；10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。
10月31日华为公布半导体封装新专利。
个股异动解析：
半导体耗材+半导体减薄机+电镀金刚线
1、公司与中芯国际旗下企业合作主要在半导体耗材供应方面。
2、2023年10月22日互动，子公司南京三芯半导体设备制造研发的硅棒磨倒一体机样机，目前已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。
3、公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。
4、公司电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。
来源：韭研公社APP

2023年三季报，每股收益0.23元，每股净资产7.10元，净利润同比增长548.23%，扣非净利润2287.13万元

截止2023-09-30，公司股东人数13300户，上期（2023-06-30）为12120户，变动幅度9.74%。
截止2023三季度合计5家机构持仓，持仓量合计210.24万股，占流通盘合计2.75%

三超新材：2023年三季度报告

2023年中报，每股收益0.04元，每股净资产6.95元，净利润同比增长268.03%，扣非净利润325.58万元

截止2023-06-30，公司股东人数12120户，上期（2023-03-31）为13303户，变动幅度-8.89%。
截止2023中报合计33家机构持仓，持仓量合计584.33万股，占流通盘合计7.63%

三超新材：2023年半年度报告

三超新材：2023年半年度报告摘要

今日共5条参控公司

• （1）参控江苏三超金刚石工具有限公司，参控比例为100.00%，参控关系为子公司
• （2）参控江苏三泓新材料有限公司，参控比例为100.00%，参控关系为子公司
• （3）参控江苏三晶半导体材料有限公司，参控比例为74.20%，参控关系为子公司
• （4）参控南京三芯半导体设备制造有限公司，参控比例为56.00%，参控关系为子公司
• （5）参控株式会社 SCD，参控比例为100.00%，参控关系为子公司

三超新材：关于子公司完成部分股权转让的工商登记并换发营业执照的公告