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| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
|---|---|---|---|
| 1 | 科创次新股 | 康鹏科技 华丰科技 中创股份 | |
| 2 | 集成电路概念 | 公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。 | 国科微 上海贝岭 博通集成 |
| 3 | 芯片概念 | 上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。 | 台基股份 上海贝岭 博通集成 |
| 4 | 人民币贬值受益 | 2023年6月30日报告期内：公司境外营业收入为5.85亿元，占总营收比例为83.09%。 | 英力股份 斯菱股份 春秋电子 |
| 5 | 新股与次新股 | 飞沃科技 信音电子 斯菱股份 | |
| 6 | 减持新规（不可减持） | 上市公司存在破发，或者破净，或者最近三年未进行现金分红，或者累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的股票。 | |
| 7 | 融资融券 | 英力股份 航天晨光 众智科技 |