燕东微:社会责任报告

2023
社会责任报告
北京燕东微电子股份有限公司
023 年社会责任报告
2024 年 4 月
关于本报告
关于本报告
覆盖范围
本报告是北京燕东微电子股份有限公司正式连续发布的第二份社会责任报告，本报告的覆盖实体范围为北京
燕东微电子股份有限公司及所属公司。本报告中所有释义与公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《2023 年年度报告》中的释义一致。
时间范围
报告为年度报告，时间跨度为 2023 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，部分内容及数据超出以上时间范围。
编制依据
本报告编制依据或参考以下标准：
《上海证券交易所科创板股票上市规则（2023 年 8 月修订）》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
数据说明
本报告中的财务数据摘自大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具的标准无保留意见的审计报告
《2023 年度审计报告》。本报告中所涉及货币金额以人民币作为计量币种，特别说明的除外。
称谓说明
为了便于表述和阅读，本报告中称谓代指如下：
“燕东微”“公司”“本公司”“我们”指北京燕东微电子股份有限公司。
可靠性保证
本报告经公司第二届董事会第二次会议审议通过。
本公司董事会及全体董事保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真
实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
查阅下载
本报告可在上海证券交易所网站查阅下载。
Contents 目录
2023 年社会责任报告
01 02 03
关于本报告 走进燕东 提升 ESG 管理 服务股东
公司简介 5 ESG 组织管理结构 10 公司治理 15
公司业务 7 ESG 风险管理 10 合规信息披露 16
发展理念 8 实质性议题评估 11 内控管理 17
发展历程 9 利益相关方沟通 13 投资者权益保护 22
04 05 06
赋能员工 协同客户 回报社会 展望未来
员工权益保护 23 产品责任 41 环境管理 53
员工培训与发展 29 知识产权 45 绿色运营 56
职业健康与安全 36 客户服务 45 社区公益 58
冲突矿产 50 产业推动 59
供应链责任 51 党建筑基 61

走进燕东
走进燕东
公司简介
北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”、“公司”）成立于 1987 年，
隶属北京电子控股有限责任公司，注册资本 11.19 亿元，是一家集芯片设计、晶圆
制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，已发展为国内知名
的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司于 2022 年 12 月 16 日在上海证
券交易所科创板上市（股票代码：688172）。
燕东微坚持以“守心铸芯、产业报国”为依托，紧紧推行新发展理念，围绕集成电路
产业变革和技术革命，以打造“四横三纵”的产品格局为载体，融合 5G、人工智能、
新一代物联网、工业互联网等先进技术和市场，推动技术变革和市场创新，为民族
工业和国家集成电路产业发展提供坚强动力。
企业愿景： 卓越的集成电路制造及系统方案提供商。
产业定位： 坚持 More than Moore 发展方向，走 Foundry+IDM 的发展路线，成为
国家集成电路制造自主可控的先行者，北京市集成电路产业的主力军，致力于搭建
北京市集成电路特色工艺平台。
产品定位：功率半导体、光电子、传感器、ASIC。
注：四横三纵指功率半导体、声光电传感器、ASIC、高可靠四个领域和设计平台、
制造平台、封测平台三个平台。
公司业务
主营业务范围
芯片设计、制造、封测
半导体器件加工制造
为集成电路整体方案提供全链条生产、制造的技术服务